В Apple нашли способ сделать iPhone тоньше

Концепты и проекты говорят об одном: пользователи хотят видеть более тонкий iPhone. С момента презентации новой линейки прошло чуть более месяца, и теперь мы можем строить планы на следующее поколение, опираясь на те патенты, которые Apple уже зарегистрировала.

6.1

Следующая патентная заявка компании из Купертино касается способа уменьшения размерностей телефона. Этого можно достичь с помощью сокращения габаритов разъемов, используемых в соединении плат iPhone. Есть вариант, указанный в документации, при которой от коннекторов отказываются вообще.

6.2Технология приведет к тому, что iPhone и iPad могут стать сверхтонкими, ведь одна из самых крупных частей смартфона — это как раз разъемы. Они занимают огромное количество пространства на платах, а зачастую и требуют того, чтобы вокруг них не было других компонентов. Таким образом, это — одна из тех проблем, которую нужно решить в первую очередь.

Разъемы нового типа предполагается располагать вплотную друг к другу. Их коннекторы состоят из проводящих элементов и изоляции, которая делает деталь целостной. В сверхтонком телефоне можно соединять две платы, тогда компоненты будут к ним припаиваться.

6.3Сроки реализации патента на практике не указаны. Поэтому до конца непонятно, будет ли технология использоваться именно для создания сверхтонкого телефона уже в следующем поколении iPhone. Как известно, компания из Купертино может воплотить в жизнь задокументированную технологию сразу или же отправить ее «в долгий ящик», выжидая годы перед тем, как сделать на ее основе новый продукт.

Всего: 831 , Сегодня: 1