В Apple нашли способ сделать iPhone тоньше

Концепты и проекты говорят об одном: пользователи хотят видеть более тонкий iPhone. С момента презентации новой линейки прошло чуть более месяца, и теперь мы можем строить планы на следующее поколение, опираясь на те патенты, которые Apple уже зарегистрировала.

Следующая патентная заявка компании из Купертино касается способа уменьшения размерностей телефона. Этого можно достичь с помощью сокращения габаритов разъемов, используемых в соединении плат iPhone. Есть вариант, указанный в документации, при которой от коннекторов отказываются вообще.

Технология приведет к тому, что iPhone и iPad могут стать сверхтонкими, ведь одна из самых крупных частей смартфона — это как раз разъемы. Они занимают огромное количество пространства на платах, а зачастую и требуют того, чтобы вокруг них не было других компонентов. Таким образом, это — одна из тех проблем, которую нужно решить в первую очередь.

Разъемы нового типа предполагается располагать вплотную друг к другу. Их коннекторы состоят из проводящих элементов и изоляции, которая делает деталь целостной. В сверхтонком телефоне можно соединять две платы, тогда компоненты будут к ним припаиваться.

Сроки реализации патента на практике не указаны. Поэтому до конца непонятно, будет ли технология использоваться именно для создания сверхтонкого телефона уже в следующем поколении iPhone. Как известно, компания из Купертино может воплотить в жизнь задокументированную технологию сразу или же отправить ее «в долгий ящик», выжидая годы перед тем, как сделать на ее основе новый продукт.